宁波今山电子材料有限公司

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示例图片三

中间含铝层PI

  • CMT中间含铝层PI薄膜

    中间是铝层,两面聚酰亚胺, PI一面是25um(以下简称A面),另一面是5um(以下简称B面),铝层厚度是0.04um-0.2um, 无印刷涂层,三明治结构,层与层之间无胶,铝层表面电阻为3Ω/sq。B面在320°~350°温度条件下有粘性,可粘合。 产品应用该薄膜不仅具有PI膜优良的耐高温性、化学稳定性,又有高屏蔽性等特点,可以应用在电子领域和航空电子领域。 产品特点 

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