宁波今山电子材料有限公司

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产品展示

  • PIHT聚酰亚胺远红外柔性发热模组

    国内首创,最新一款耐高低温柔性薄膜型发热模组,由聚酰亚胺(简称PI)发热层和聚酰亚胺绝缘层无胶热压而成,与蚀刻金属丝发热  、碳浆印刷发热  、碳纤维发热等完全不同,而是纯粹的聚酰亚胺复合薄膜在通电之下发热!发热温度最高达350度,交、直流电两用,发热温度可控,温度分布广,并具有远红外功能,是目前国内外市场上具有创新、节能、高效的发热新产品。 产品应用1、

  • JP/JPB

    JP(本色)和JPB(黑色)型聚酰亚胺薄膜是一种高模量、无卤素、可成形薄膜,成型最佳温度为320℃左右,压力1MP左右(10公斤压力),成型后不会变形,同时能保持薄膜本身良好的物理、电气和机械性能。

  • MT

    MT型高导热聚酰亚胺薄膜是一款导热系数达到普通聚酰亚胺薄膜3倍以上的均一性高导热薄膜材料。结合本身耐高温特性,其优良的导热性为高密集度的电子集成元器件提供了理想的热量传导和控制方案。MT型聚酰亚胺薄膜不仅具聚酰亚胺薄膜通有的优良电性能、热性能和机械性能,同时作为封装材料,在0-30℃可大幅提高了电子元件的储存寿命。

  • CM

    CM型聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺薄膜溅射金属铝形成一层薄的铝层,一面绝缘,一面高导电,不仅具有聚酰亚胺薄膜的优良的耐高温性、机械特性、化学稳定性、耐辐射性和自熄等特点,又增加了EMI高屏蔽性、高导热性质,拥有CN型聚酰亚胺薄膜溅射铝、黑色聚酰亚胺薄膜溅射铝等产品种类。

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